مَن سيكسر حاجز 2 نانومتر أولاً في سباق تطوير رقائق أشباه النواقل؟
في ظل التنافس الكبير بين الشركات العالمية، لتحقيق خروقات علمية وتقنية في مجال صناعة الرقائق أشباه الموصلات Semiconductors والذي يأخذ بعداً جيوستراتيجياً خاصاً بين الولايات المتحدة والصين، تعمل صناعة الرقائق على العديد من التقنيات للخروج من «عنق زجاجة» تقني، ولا سيما المتعلق بالوصلات البينية interconnects للوصول إلى عتبة مستقبلية أعلى للمعالجة الحاسوبية. لكن العديد من هذه الحلول لا تزال قيد البحث والتطوير، وقد تستغرق بعض الوقت حتى تصبح متاحة– وقد تحتاج أن يتم التصغير لحدود 2 نانومتر، وهي رقاقات من المتوقع طرحها في وقت ما من العام 2023 أو 2024. علاوة على ذلك، تتطلب الحلول عمليات جديدة ومكلفة باستعمال مواد مختلفة. نقدم فيما يلي تلخيصاً لمقالة تقنية علمية كتبها مارك لابيدوس، المحرر التنفيذي لأحد المواقع المتخصصة بـ«هندسة أشباه الموصلات» بتاريخ 18 شباط 2021.